Dòng vi xử lý tích hợp công nghệ xếp chồng bộ đệm 3D V-Cache thế hệ mới – Ryzen 7000X3D – sẽ chính thức ra mắt thị trường trong tuần sau. Thông tin này được cung cấp bởi tài khoản momomo_us trên mạng xã hội Twitter, cho biết hạn gỡ bảo mật nội dung đánh giá sản phẩm sẽ là ngày 27/2, tức sớm hơn 1 ngày so với thời điểm lên kệ. Điều này cho phép người dùng có được cái nhìn tổng quan trước khi ra quyết định sở hữu.
Kế hoạch xuất hiện của Ryzen 7000X3D được chia làm 2 phần, trong đó mẫu đầu bảng – Ryzen 9 7950X3D – có giá 699 USD và đại diện thứ 2 – Ryzen 9 7900X3D – giá 599 USD sẽ có thể mua được từ ngày 28/2. Trong khi đó nếu nhắm đến tầm trung – Ryzen 7 7800X3D – thì người dùng cần chờ thêm 5 tuần nữa, ngày 6/4, với chi phí 449 USD. AMD Ryzen 9 7950X3D có 16 nhân, xung boost 5.7 GHz, TDP 120 W và dung lượng bộ đệm L2+L3 là 144 MB. Ryzen 9 7900X3D có 12 nhân, xung boost thấp hơn 100 MHz, bộ đệm 140 MB. Sản phẩm thay thế cho Ryzen 7 5800X3D đầu tiên có 8 nhân, xung boost 5 GHz, cùng mức TDP 120 W và bộ đệm 104 MB.