Giảm ngay 5 độ cho CPU Alder Lake hết sức đơn giản!

Trong một thử nghiệm mới, tờ báo Igor’s Lab của Đức đã khám phá các phương pháp khác nhau để cải thiện nhiệt độ hoạt động trên bộ vi xử lý Alder Lake thế hệ thứ 12 của Intel. Nhờ những nỗ lực của cửa hàng, giờ đây chúng tôi đã có cách để giảm nhiệt độ xuống tới 5 độ C!

Việc chuyển đổi từ socket LGA1200 sang socket LGA1700 đã chứng kiến ​​số lượng chân pin tăng 42%, dẫn đến một socket mở rộng hơn. Do đó, chip Alder Lake lớn hơn và hình chữ nhật hơn so với Rocket Lake, nhỏ hơn và có hình dạng bình phương hơn. Vấn đề nằm ở Cơ chế tải độc lập (Independent Loading Mechanism hay ILM). ILM vẫn kết nối với bộ xử lý Alder Lake ở cùng điểm áp suất như Rocket Lake. Kết quả là cơ chế này đẩy bộ xử lý ở trung tâm xuống, khiến nó nằm thấp hơn ở các cạnh. Đó là lý do tại sao tấm tản nhiệt tích hợp (Integrated Heat Spreader hay IHS) của Alder Lake cuối cùng có hình dạng lõm xuống sau vài giờ hoạt động.

Ngược lại, Phòng thí nghiệm của Igor đã trưng bày một bộ xử lý Alder Lake đã hoạt động hàng trăm giờ. Bạn có thể thấy rằng bộ xử lý có dạng lõm ở phía trên và dạng lồi ở phía dưới. Nói cách khác, bộ xử lý trông hơi cong dọc theo các điểm mà ILM tạo áp lực.

CPU Alder Lake (Hình ảnh từ Phòng thí nghiệm của Igor)

Trong một cuộc điều tra trước đó, Igor’s Lab đã lưu ý rằng một số nhà cung cấp bo mạch chủ đang sử dụng vật liệu không đáp ứng các thông số kỹ thuật cần thiết cho giá đỡ socket. Cuối cùng, nó đã làm cong bộ vi xử lý. IHS trên hầu hết các bộ xử lý Alder Lake đều phẳng khi ra khỏi hộp. Tuy nhiên, các mẫu có IHS lồi hoặc lõm thỉnh thoảng xuất hiện, vì vậy điều đó cũng không giúp ích được gì. Cửa hàng đã phát hiện ra rằng việc thêm một tấm backplate khổng lồ có thể ngăn ngừa vấn đề cong vênh miễn là bạn lắp nó vào đó trước khi lắp đặt bộ xử lý.

Quay trở lại vấn đề đang bàn, độ lõm của IHS cản trở tấm đế của bộ làm mát CPU tiếp xúc trực tiếp, do đó nhiệt phải truyền đi một khoảng cách xa hơn qua khe hở với hợp chất nhiệt. Giải pháp này rất dễ dàng, rẻ và nhanh chóng. Bạn chỉ cần sửa chỗ uốn cong trên bộ xử lý để bộ làm mát CPU tiếp xúc tối ưu và do đó, cải thiện hiệu suất làm mát.

CPU Alder Lake (Hình ảnh từ Phòng thí nghiệm của Igor)

Để giảm áp lực lắp, bạn chỉ cần thêm một số vòng đệm M4 vào giá đỡ socket. Bước đầu tiên liên quan đến việc tháo bốn vít M4 Torx T20 giữ ILM tại chỗ. Bước thứ hai là đặt vòng đệm M4 vào từng lỗ vít và không quan trọng vòng đệm là kim loại hay nhựa. Cuối cùng, bạn đặt bốn con vít trở lại vị trí và vặn chúng xuống. Phòng thí nghiệm của Igor không nói rõ bạn sẽ cần phải áp dụng bao nhiêu lực, để an toàn hãy đè chặt nó.

Phòng thí nghiệm của Igor đã đo nhiệt độ của các lõi P của Core i9-12900K bằng ứng dụng HWiNFO trong khoảng thời gian 500 ms. Tờ báo đã sử dụng phần mềm Prime95 phổ biến với cài đặt sẵn Small FFTs và AVX2 (FMA3) làm bài stress test với thời lượng năm phút.

Thí nghiệm được thực hiện với vòng đệm M4 với các kích cỡ khác nhau; tuy nhiên, những chiếc có độ dày 1 mm cho kết quả tốt nhất, làm giảm nhiệt độ trung bình 5,76 độ C. Thật không may, dầy hơn không đồng nghĩa với tốt hơn. Vòng đệm M4 dày 1,3mm chỉ cải thiện nhiệt độ thêm 5,04 độ C. Tiếc là cửa hàng không thể kiểm tra vòng đệm M4 1,8mm vì chiều dài ngắn của vít M4 Torx T20 giữ ILM vào bo mạch chủ.

Hiện tại, Lotes và Foxconn là những nhà sản xuất hàng đầu sản xuất socket LGA1700. Sẽ rất thú vị khi xem liệu sự khác biệt về chất lượng giữa các nhà cung cấp này với nhà cung cấp khác và xem liệu có một vòng đệm kích thước tối ưu cho mỗi socket hay không. Phòng lab Igor vẫn đang tiếp tục các thử nghiệm…

Từ Igor’s Lab & Tomshardware