ASUS Dual Radeon™ RX 6500 XT V2 OC Edition 4GB GDDR6 Graphics Card

Model

DUAL-RX6500XT-O4G-V2

Engine đồ họa

Radeon RX 6500 XT

Chuẩn Bus

PCI Express 4.0

OpenGL

OpenGL®4.6

Bộ nhớ

4GB GDDR6

Xung nhân

Chế độ OC: Lên tới 2820 MHz (Xung tăng cường)/Lên tới 2670 MHz (Xung chơi game)
Chế độ Chơi Game: Lên tới 2820 MHz (Xung tăng cường)/Lên tới 2650 MHz (Xung chơi game)

Bộ xử lý luồng

1024

Tốc độ bộ nhớ

18 Gbps

Giao diện bộ nhớ

64-bit

Độ phân giải

Giao diện

Có x 1 (HDMI 2.1)
Có x 1 (DisplatPort 1.4a Gốc)
Hỗ trợ chuẩn HDCP (2.3)

Hỗ trợ hiển thị tối đa

2

Hỗ trợ NVlink/ Crossfire

Không

Phụ kiện

1 x Tài liệu Hướng dẫn thiết lập nhanh

Phần mềm

ASUS GPU Tweak III & Trình điều khiển: vui lòng tải xuống tất cả phần mềm từ trang web hỗ trợ.

Kích thước

201 x 128 x 40 mm
7.9 x 5.03 x 1.57 inch

PSU khuyến cáo

500W

Đầu nối nguồn

1 x 6-pin

Khe cắm

2 khe cắm

Ghi chú

* Đề xuất công suất của chúng tôi dựa trên cấu hình hệ thống CPU và GPU được ép xung hoàn toàn. Để có đề xuất phù hợp hơn, vui lòng sử dụng tính năng “Chọn theo công suất” trên trang sản phẩm PSU của chúng tôi: https://rog.asus.com/event/PSU/ASUS-Power-Supply-Units/index.html
* Tất cả các thông số kỹ thuật có thể thay đổi mà không cần thông báo trước. Hãy kiểm tra với nhà cung cấp để biết chính xác. Những sản phẩm có thể không có sẵn trong tất cả thị trường. Nếu bạn không sử dụng sản phẩm với đúng những thông số cong bố của ASUS, bạn sẽ phải chịu trách nhiệm về mọi tổn thất và thiệt hại mà bên thứ ba đã khiếu nại với ASUS dựa trên quảng cáo sai sự thật hoặc bất kỳ vấn đề nào khác do sử dụng các thông số kỹ thuật sai của các sản phẩm ASUS.
* Crossfire hỗ trợ DirecX® 12 và Vulkan®
* ‘Game Clock’ là xung nhịp GPU dự kiến khi chạy các game, được đặt thành TGP (Total Graphics Power). Kết quả mức xung thực tế của từng trò chơi có thể khác nhau.
* ‘Boost Clock’ là mức xung tối đa có thể đạt được khi GPU đang tải nặng. Khả năng đạt được, mức xung và tính bền vững của xung tăng tốc sẽ thay đổi dựa trên một số yếu tố, bao gồm nhưng không giới hạn ở: điều kiện nhiệt và sự thay đổi trong các ứng dụng và khối lượng công việc.